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高通计划通过多层级骁龙5G移动平台 加速5G商业化

9月7日消息,据国外媒体报道,在2019年IFA大会上,高通子公司Qualcomm Technologies宣布,该公司计划通过骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,以加速5G在2020年大规模商业化。

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上述更广泛的产品组合有可能为超过20亿智能手机用户带来5G体验。

目前,已经有超过150款已发布或正在开发中的5G设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案。该公司将推动5G在多个层级中的普及,以使下一代相机、视频、人工智能(AI)和游戏体验更加普及。

Qualcomm Technologies高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:“2020年的时候,跨骁龙8系、7系和6系的广泛移动平台,将为我们携手原始设备制造商(OEM)和运营商,加速5G在全球范围内的大规模商业化提供独特优势。”

骁龙8系移动平台已经为2019年推出的领先5G移动设备提供了动力,关于下一代骁龙8系5G移动平台的更多细节将在今年晚些时候发布。

该公司的骁龙7系5G移动平台将把5G集成到SoC(系统级芯片)中,并支持所有关键地区和频段。该平台是今年2月首个宣布集成5G的移动平台。

骁龙6系5G移动平台旨在提供更广泛的5G用户体验,这与运营商在全球范围内提供5G覆盖的部署计划一致。搭载骁龙6系5G移动平台的设备预计将在2020年下半年投入商用。

【来源:TechWeb】

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